삼전 공정기술 공정설계 직무 고민

Q. 삼전 공정기술 공정설계 직무 고민

1143sjd

안녕하세요 저는 신소재공학과에서 석사과정에 있습니다. 제 연구는 2D물질을 이용해 소자를 제작하고 probe등을 이용해 특성 측정 후 이를 개선하기 위해 전극의 두께를 조절하거나 interlayer를 삽입해보거나 산화막 종류를 바꿔보거나 열처리, 또는 플라즈마 사용을 해보는 등 연구를 진행하고있습니다. 사용장비로는 보통 Ebeam, photo장비, CVD, ALD, AFM, SEM, XPS, RAMAN 등이 있습니다. 현재 저의 고민은 반연 공기/글인총 공기/메공기/메공설 중 어떤 직무가 가장 저와 핏할지, 현실적으로 더 합격률이 높은 직무는 어디인지 그 이유는 무엇인지 알고싶습니다. 반연은 학벌을 많이 본다고 아는데 연구주제와 학벌을 함께 고려해보았을때 현실적으로 어려울까요? 또한 글인총 공기는 계측 업무가 맞을까요?

2025.11.16

답변 7

M
Memory Department삼성전자
코상무 ∙ 채택률 82% ∙
회사
일치
지금 연구 내용을 보면, 2D 물질 기반 소자를 직접 만들고, 전극 두께·interlayer·산화막·열처리 조건·플라즈마 등을 바꿔가며 특성을 개선해 온 거잖아요. 여기에 포토·E-beam·CVD·ALD 같은 단위공정 장비를 실제로 다루고, XPS·RAMAN·SEM 같은 분석 장비까지 써봤다는 건 전공정의 핵심 흐름을 몸으로 익힌 상태라는 뜻입니다. 이런 프로필은 반도체 직무 전체를 놓고 봐도 선택지가 넓은 편이에요. 그래도 “어디가 가장 핏이고, 어디가 현실적으로 유리한가”를 기준으로 보면 방향이 딱 나옵니다. 우선 반도체연구소(반연) 공정기술은 지금 연구 주제와 가장 잘 맞긴 합니다. 2D 물질, 계면 엔지니어링, 박막·플라즈마 기반 공정 최적화 같은 건 반연에서 하는 연구와 직접적으로 연결돼요. 다만 반연은 연구 수준뿐 아니라 학벌·논문·실험 깊이까지 종합적으로 보는 조직이라, 지원자님의 연구는 맞더라도 경쟁 자체가 워낙 빡세다는 점은 현실적으로 고려해야 합니다. “못 간다”는 게 아니라, 같은 주제를 다루더라도 상위권 대학 석사와 경쟁하게 되는 구조라 확률이 상대적으로 낮아지는 건 사실이에요. 글로벌제조&인프라총괄 공정기술은 전공정보다는 후공정·패키징·클린룸 환경·소재 분석·유틸리티 기반 업무가 많아서 지금 연구와의 직접적인 핏은 약해요. 특히 “계측 업무인가?”라고 물으셨는데, 글인총 평가/분석 팀은 맞지만 공정기술은 환경·공정 인프라·패키징 공정 쪽이 더 가깝습니다. 전공정 기반 연구를 해오신 분이라면 딱 맞는 직무라고 보긴 어렵고, 합격률 면에서도 이쪽이 더 유리하다고 말할 근거는 없습니다. 메모리 공정기술(PT)은 연구 주제와 경험이 잘 맞습니다. 실제로 식각·증착·포토·열처리 같은 장비를 직접 다뤄본 경험은 메모리 공정기술에서 굉장히 높은 가치를 둡니다. 특히 2D 소자는 실무에서는 당장 메모리에 적용되지 않지만, 공정 변수 조절·박막/계면 이해도·재료 반응 메커니즘을 다뤄본 경험은 그대로 메모리 공정기술 업무에 연결돼요. 합격률만 놓고 보면 반연보다 훨씬 높습니다. 메모리 공정설계(YE/ME공설)는 지금 연구와의 핏도 좋고, 실제 진입 장벽도 공정기술보다 낮은 편이에요. 공정설계는 “공정 전체 흐름을 이해하고, 데이터를 기반으로 레시피 최적화·변경을 설계하는 역할”이라 전공정 장비 경험이 있으면 바로 적용됩니다. 무엇보다 이 네 직무 중에서 가장 TO가 많고, 학교/스펙 편차를 덜 보는 편이에요. 따라서 연구를 살리면서 현실적인 합격 가능성을 고려하면 메모리 공정기술 또는 메모리 공정설계 쪽이 가장 균형 잡힌 선택이고, 그중에서도 안정성은 공정설계가 제일 높습니다. 반연은 “진짜 가고 싶은 이유가 명확하고, 연구 주제가 완벽히 매칭될 때만 도전해볼 만한 선택지”에 가깝습니다.
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.11.17
댓글 1
1
143sjd
작성자
2025.11.17
제가 알기로는 메모리 공정기술이 공정설계보다 훨씬 티오가 많고 진입장벽이 낮다고 들었는데 아닌가요?
왕눈이조삼성전자
코과장 ∙ 채택률 45% ∙
회사
일치
너무 단편적 정보라 단정적으로 말씀드리기 힘들지만 일반적으로 공기가 공설보다 TO도 많고 문턱이 다소 낮은편이고 공설은 전자공학을 선호합니다. 신소재 석사시면 공정기술이나 공정개발팀이 맞을것 같네요
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2025.11.17
프로답변러YTN
코부사장 ∙ 채택률 88%
멘티님, 현재 2D물질 기반 소자 제작과 다양하게 특성 개선 연구를 하신 경력이라면 삼성전자 메공설(메모리 공정설계) 직무가 실질적으로 가장 높은 핏을 보입니다. 메공설은 실제로 연구 과정에서 활용한 CVD, ALD, SEM, XPS, RAMAN 등 실무 장비 경험이 바로 직무와 연결되어 합격률도 상대적으로 높아집니다. 반연·공기는 학벌과 발표능력이 매우 중요한 평가 기준이라, 서울/포스텍/KAIST 등 최상위권 학벌을 선호하는 경향이 강해 현실적으로 신소재 석사라도 일부 제한이 생길 수 있습니다. 글인총 공기는 계측과 품질보증에 초점이 맞춰진 직무여서 실험 장비 사용자로서의 적합도는 있으나 연구경험에 비해 직무 난이도와 성취감이 낮을 수 있어, 합격률은 오히려 메공설이 가장 높다고 볼 수 있습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
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2025.11.17
Top_TierHD현대건설기계
코사장 ∙ 채택률 95%
석사의 경우에는 어떤 연구를 했는지가 산업군과 직무를 정할시에 가장 크리티컬한 부분이 됩니다. 멘티분이 하신 연구활동의 결과물의 수준이 낮거나 희망하는 산업군, 직무와 핏하지 않다면 불가능은 아니겠지만 취업에 상당한 어려움이 있을 것입니다.
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2025.11.17
꿈을 이룹시다!두산에너빌리티
코이사 ∙ 채택률 75%
안녕하세요. 1. 글로벌 인총 공기(계측·장비 엔지니어/데이터 분석) 학벌 영향 적고, 핵심 계측장비 운용+Materials 분석 경험(AMF, SEM, XPS, Raman 등) 높게 평가하고 각종 글로벌 장비사/국내 계측기업 양산/R&D계측파트, 실무적응력+다양한 장비 경험 입사에 유리합니다. 실제 학벌보단 실무 능력, 현장 데이터 분석력 우선 석사·장비 경험을 구체적으로 언급시 합격률이 높아질수 있습니다. 2. 메모리 공정 엔지니어(메공기) 대기업/중견 반도체Fab 등 대규모 채용, 제조공정/양산 중심, 공정장비·실무팀 경험 선호합니다. 연구경험이 장비+공정+실측 데이터세트로 어필 가능하면 경쟁력 있습니다. 개별 제조라인별 지원 맞춤화 필요(5nm, 3D NAND, DRAM 등), 입사 후 현장 적응력과 팀플 중요합니다. 3. 메모리 공정설계(메공설) 제한된 채용, 연구실/특수 Lab 경험, 설계법에 특화되고 공정변수·Layer/Material/Etching/최적화 등 실험실 중심경험이면 가능하나 메공기 대비 채용 적습니다. 위의 세가지가 가장 적당할것으로 보입니다.
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2025.11.17
탁
탁기사삼성전자
코사장 ∙ 채택률 79% ∙
회사
일치
여러 공정진행을 해보았으며 소자제작 경험도 있으시고 소자 스펙도 변경해보셨는데 전체적인 공정을 두루두루알고 계측 및 분석 장비 경험도 있으셔서ㅠ메공설 괜찮아보입니다. 그 외에 메공기나 분석장비다루는 글인총 공기도 괜찮아보여요~ 저라면 메공설씁니다. 반연은 요즘에는 보면 고학벌이 많더라구요 (적게뽑아서)
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2025.11.16
흰
흰수염치킨삼성전자
코상무 ∙ 채택률 62% ∙
회사
직무
일치
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 메공설이 젤 비슷해보여요! 반연은 어렵긴한데... 가고싶으면 넣어보세요 그래도 자기가 하고 싶은 일 해야죠 글인총은 계측아니고 부대설비로 알아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
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2025.11.16
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반도체
설계팀
대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

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Memory Department삼성전자

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지금 연구 내용을 보면, 2D 물질 기반 소자를 직접 만들고, 전극 두께·interlayer·산화막·열처리 조건·플라즈마 등을 바꿔가며 특성을 개선해 온 거잖아요. 여기에 포토·E-beam·CVD·ALD 같은 단위공정 장비를 실제로 다루고, XPS·RAMAN·SEM 같은 분석 장비까지 써봤다는 건 전공정의 핵심 흐름을 몸으로 익힌 상태라는 뜻입니다. 이런 프로필은 반도체 직무 전체를 놓고 봐도 선택지가 넓은 편이에요. 그래도 “어디가 가장 핏이고, 어디가 현실적으로 유리한가”를 기준으로 보면 방향이 딱 나옵니다. 우선 반도체연구소(반연) 공정기술은 지금 연구 주제와 가장 잘 맞긴 합니다. 2D 물질, 계면 엔지니어링, 박막·플라즈마 기반 공정 최적화 같은 건 반연에서 하는 연구와 직접적으로 연결돼요. 다만 반연은 연구 수준뿐 아니라 학벌·논문·실험 깊이까지 종합적으로 보는 조직이라, 지원자님의 연구는 맞더라도 경쟁 자체가 워낙 빡세다는 점은 현실적으로 고려해야 합니다. “못 간다”는 게 아니라, 같은 주제를 다루더라도 상위권 대학 석사와 경쟁하게 되는 구조라 확률이 상대적으로 낮아지는 건 사실이에요. 글로벌제조&인프라총괄 공정기술은 전공정보다는 후공정·패키징·클린룸 환경·소재 분석·유틸리티 기반 업무가 많아서 지금 연구와의 직접적인 핏은 약해요. 특히 “계측 업무인가?”라고 물으셨는데, 글인총 평가/분석 팀은 맞지만 공정기술은 환경·공정 인프라·패키징 공정 쪽이 더 가깝습니다. 전공정 기반 연구를 해오신 분이라면 딱 맞는 직무라고 보긴 어렵고, 합격률 면에서도 이쪽이 더 유리하다고 말할 근거는 없습니다. 메모리 공정기술(PT)은 연구 주제와 경험이 잘 맞습니다. 실제로 식각·증착·포토·열처리 같은 장비를 직접 다뤄본 경험은 메모리 공정기술에서 굉장히 높은 가치를 둡니다. 특히 2D 소자는 실무에서는 당장 메모리에 적용되지 않지만, 공정 변수 조절·박막/계면 이해도·재료 반응 메커니즘을 다뤄본 경험은 그대로 메모리 공정기술 업무에 연결돼요. 합격률만 놓고 보면 반연보다 훨씬 높습니다. 메모리 공정설계(YE/ME공설)는 지금 연구와의 핏도 좋고, 실제 진입 장벽도 공정기술보다 낮은 편이에요. 공정설계는 “공정 전체 흐름을 이해하고, 데이터를 기반으로 레시피 최적화·변경을 설계하는 역할”이라 전공정 장비 경험이 있으면 바로 적용됩니다. 무엇보다 이 네 직무 중에서 가장 TO가 많고, 학교/스펙 편차를 덜 보는 편이에요. 따라서 연구를 살리면서 현실적인 합격 가능성을 고려하면 메모리 공정기술 또는 메모리 공정설계 쪽이 가장 균형 잡힌 선택이고, 그중에서도 안정성은 공정설계가 제일 높습니다. 반연은 “진짜 가고 싶은 이유가 명확하고, 연구 주제가 완벽히 매칭될 때만 도전해볼 만한 선택지”에 가깝습니다.

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